2026年5月25日股票可转债信息分析—PCB：瑞丰、联瑞、山玻、本川

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1、PCB和MLCC：事情的起因是上周五盘前消息，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。这里边涉及的题材在上周五都有表现，但是PCB和MLCC这两个题材表现是最好的，周末继续被热议。PCB：瑞丰、联瑞、山玻、本川；