AI产业链分析

涨多多

1. ABF基板：约1年。AI芯片核心封装材料，供给高度集中于日系、台系企业；2. HDI高阶板：超6个月。AI服务器主板核心增量，相关企业启动针对性扩产；3. CCL覆铜板：超6个月。AI通胀链涨价弹性最大环节，AI用CCL暂未侵蚀PCB利润；4. MLCC等被动元件：15周至1年以上。单台AI服务器用量达普通服务器3-5倍，需求呈爆发态势。核心逻辑是，公司订单能见度高，不是一、两个季度的短期需求；产能扩张需要时间，短期内供需缺口不会消失；客户为了锁定供应，愿意提前签长协，议价能力进一步提升。除了通胀涨价链，半导体扩产线同样是支撑估值扩张的核心。台电已将全年资本开支上调至600-640亿美元（70-80%用于先进制程）。AI芯片的复杂度提升正在系统性拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装以及测试设备（测试时间拉长、环节增加）的需求。设备板块在经历短期的估值消化后，已重新进入具备性价比的配置区间。